线路板设计工程师必须要了解的一些行业参数

一流的生产来自一流的设计,线路板生产的合格率的高低，直接和设计有关系，所以线路板设计工程师有必要了解一些行业的生产参数，下面小编来详细的说一说。

一、via过孔(就是俗称的导电孔)

　　1、最小孔径:0.2mm(8mil)

　　2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm(8mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。

　　4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

二、线路

　　1、最小线距:3mil(0.075mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

　　2、最小线宽:3mil(0.075mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层线路板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，我们电路板工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

　　3、线路到外形线间距0.508mm(20mil)

三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))

　　1、插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

　　2、插件孔(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3、插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

　　4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

四、防焊

　　1、插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符

　　字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。

六、非金属化槽孔

　　槽孔的最小间距不小于1.6mm不然会大大加大铣边的难度。

七、拼版

　　拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm，不然会大大增加铣边的难度，拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。